Gate.io芝麻开门将上线 Bonded Finance (BOND) 交易的公告

Gate.io芝麻开门将于2021年2月5日16：00（UTC+8）上线Bonded Finance (BOND) 交易。Bonded平台的创建是为了孵化和部署实验性，高收益，智能合约驱动的金融工具，这些工具将推动开放式金融的发展。Bonding是一种算法模，旨在释放，汇总和消除未开发的数字资产之间分配的约500亿美元的潜在价值风险。
代币符号：BOND
官方网站：https://bonded.finance/#firstsec

关于 BOND 上线交易

Gate.io芝麻开门将于2021年2月5日 16:00（UTC+8）上线 BOND 交易。

BOND充值交易地址： https://www.gateio.pro/myaccount/deposit/BOND
BOND USDT交易地址：https://www.gateio.pro/trade/BOND_USDT
BOND ETH交易地址：https://www.gateio.pro/trade/BOND_ETH

App用户访问地址：
BOND充值：Gate.io App–》钱包–》现货账户–》BOND
BOND交易：Gate.io App–》币币交易–》左上角选择BOND交易市场

Gate.io芝麻开门是一个有态度的平台，不收上币费，不造假不刷量，真实透明。感谢每一位用户对我们的支持，敬请期待Gate的创新产品！

​